09/10/2026 11:14
《陸言堂－陳永陸》建滔積層板候低再累積
《陸言堂》觀乎近日港股表現，明顯是走勢偏弱，尤其是人工智能(AI)相關的股份，因為市場憂慮抽水潮令表現更加疲弱。雖然今日開市大市反彈逾200點，但我仍認為今次的調整浪仍未完畢，大市仍有機會下試低位。大市下調不
等於世界末日，反而是做功課的時間，候低收集好股。
建滔積層板(01888)早前公布半年業績，營業收入按年大增55%至149.04億元；純利激增兩倍至28.87億元，僅上半年的盈利已較去年全年多出18.2%，加上集團旗下產品多次加價，上半年毛利率按年大幅提升12.3個百分點至30.7%。目前集團已發展到並非單純是全球大型覆銅板(CCL)生產商，而是電子垂直產業供應鏈的龍頭之一，產品已包括電子玻纖紗、電子纖維布、銅箔、環養樹脂、CCL，正正是目前AI行業發展及升級最需要的材料，它們全都處於供應鏈中的瓶頸。如果大家有留意AI產業的發展，AI數據中心的建設以及AI相關終端產品湧現，帶動對CCL的需求。
*產品持續供不應求*
另外，AI伺服器及高速交換機推動印刷電路板(PCB)朝向高層數及高速率演進並推升的需求，因而令市場的CCL向低損耗升級，進一步拉動其上遊物料如電子玻璃紗、電子玻璃纖維布、銅箔的需求暴漲，持續供不應求。建滔積層板最大的護城河就是在於多年來深度控制主要上遊材料，垂直整合的模式不但具有成本優勢，當產業進入供不應求階段，還能轉化成更強的議價能力。
事實上，從集團上半年公布的經營數據顯示，CCL部門局部停產，但憑藉自身供應鏈維持接近滿產，並實現銷量增長，拉動了電子玻纖紗及電子布業務半年盈利按年上升兩倍至約10億元。與此同時，AI需要的厚銅箔，以及高頻高速、低損耗的反轉/極低粗糙度銅箔，同樣供不應求。這些事實都已反映在今次中期業績上。
今次集團股價跟隨AI板塊一起調整，其中一個原因是市場炒放/I發展，問題是開弓沒有回頭箭，放慢發展也是要發展，而市場對上遊基建的部件需求仍然殷切，因此當股價借勢回吐，現在反而是等趁低吸納的機會。《獨立股評人 陳永陸》
*筆者持有建滔積層板(01888)股份
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