專家點評 - 鄧聲興 2025年5月30日
鄧聲興：內地晶片國產替代提速 抵抗打壓 鄧聲興
近年中美兩國在晶片相關重點領域激烈交戰，即使中美貿易戰緩和，美國還是在日內瓦談判達成暫時停戰後不久，就對華為昇騰晶片發出全球封殺令。雖後來改至警告，中國對此反應強硬，雙方博弈仍在持續，晶片國產自研替代趨勢依舊，各企業持續加大相關投入，並陸續取得成果。
近期小米發布了兩款自主研發設計的晶片，首款3納米旗艦處理器玄戒O1、以及首款長續航4G手錶晶片玄戒T1，成為中國首家、並繼蘋果公司(Apple Inc.)、高通、聯發科之後的全球第4家能夠自主研發設計3納米旗艦系統級晶片(即SoC晶片)的企業。
該晶片排布著190億個電晶體，代表數字晶片設計領域的最高複雜度和性能要求，也因未達300億門檻，同聯想的SS1101晶片一樣未被美國制裁。小米此次突破緊追國際先進水平，更填補了內地在3納米先進製程晶片設計領域的空白，有助與完善中國半導體產業鏈，並顯示中國晶片技術自主性正在增強。
實現半導體產業自給自足
同時，小米這一突破直接挑戰高通和聯發科在中高端晶片市場的壟斷地位，或改變全球晶片行業競爭格局，推動晶片降價、產品技術迭代，帶動相關產業的成本降低。未來隨著小米晶片的量產和應用，全球晶片市場份額的分布將有所改變。
此外，此次玄戒O1的量產帶動了中國半導體產業鏈的協同進化，包括滬矽產業、長電科技、卓勝微、德邦科技等本土企業深度參與，關鍵環節國產化率超90%，或有效帶動相關內地企業的未來發展。同時，雖然目前小米晶片有依賴台積電代工，但未來隨著中芯國際(00981)等內地代工廠的進步，或有望實現國產代工，並進一步完善中國國產產業鏈，進一步降低外部依賴風險。
隨著中國科技企業的技術繼續進步，如實現將3納米晶片技術下放到更廣泛的晶片平台，或可推動整個生態的智能化水平躍升，如對智能汽車、智能穿戴、家居設備領域等的應用，或帶動及賦能國產相關產業鏈進步，增強中國科技話語權。
香港股票分析師協會主席 鄧聲興(作者為註冊持牌人士，未持有上述股份)
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