鄧聲興：AI算力引爆高性能印刷電路板需求 鄧聲興
今年全球人工智能(AI)算力基建浪潮，正以前所未有的速度重塑電子產業格局，作為算力基礎設施「物理載體」與「信號中樞」的高性能印刷電路板(PCB)，正從傳統零組件升級為支撐AI運算的核心技術平台。
據預測，2026至2027年全球AI服
務器PCB市場增速將超過110%，遠超傳統PCB僅3至5%的個位數增長。單台高端AI服務器PCB價值量，已是傳統服務器的5至10倍，行業正處於量價齊升的結構性黃金階段。以13.8%市佔率位居全球AI及高性能算力PCB市場首位的勝宏科技(02476)，於4月21日正式登陸香港交易所(00388)，開盤較發行價大漲57%，市值一度衝破3,000億元。
公司2025年營業收入達192.92億元(人民幣‧下同)，按年增長79.77%；歸屬母公司淨利潤43.12億元，按年激增273.52%。其中，AI與高性能計算業務收入按年增長近11倍，貢獻總營收43.2%，成為第一大增長引擎。公司專注於高階HDI及高多層PCB研發，產品直接服務於全球頂尖AI企業的算力集群，技術壁壘深厚。
向上遊延伸，覆銅板(CCL)作為PCB核心原材料，在AI算力需求驅動下迎來量價雙重提升。據測算，去年AI覆銅板市場規模達22億美元，按年增長100%，預計2026年將增至34億美元，至2028年有望達到58億美元，2024至2028年複合增長率高達52%。
建滔集團(00148)作為全球覆銅板龍頭，市場份額連續多年穩居行業首位，憑藉從電子玻纖紗、銅箔到覆銅板、PCB的完整垂直整合產業鏈，在高端化轉型中佔據獨特優勢。公司持續擴大低介電常數電子玻璃纖維紗等高端產能，配合低介電布及HVLP銅箔等新品逐步投產，深度切入AI伺服器、800G高速交換器等核心賽道。隨著AI技術持續向邊緣端滲透，服務器已成為PCB增長最快應用領域，建滔積層板作為上遊材料龍頭，將直接受益於整個產業鏈景氣度向上傳導。
從更廣闊的行業視角審視，PCB產業正經歷一場深刻的技術變革。在AI服務器中，PCB不再僅僅是連接零組件的載體，其性能直接決定信號傳輸質量、運算效率乃至系統散熱能力。PCB需求正加速向高多層、高頻高速、高階HDI方向升級，並對上遊材料、設備提出更高性能要求。面對英偉達新一代GPU架構對PCB嚴苛要求，高多層、高頻高速產品需求持續爆發，成為行業增長核心引擎，高景氣度確定性正不斷增強。
香港股票分析師協會主席 鄧聲興(作者為證監會持牌人士，未持有上述股份)
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