鄧聲興：存儲晶片缺貨 催生新格局 鄧聲興
近期，消費市場上筆記本電腦與智能手機價格顯著上揚，部分產品即使疊加補貼後價格仍高於此前水平。這股漲價潮的源頭，直指上遊核心零部件——存儲晶片的全面供應緊張。報告指出，當前存儲市場行情已超越2018年的歷史高點，供應商議價能力達到頂峰，預計今年
第一季、第二季價格將分別再漲40至50%與約20%。此輪並非短期波動，而是由人工智能(AI)革命引發的、深刻改變產業鏈供需結構的長期趨勢，其影響已從數據中心蔓延至全球消費電子市場。
消費品被迫加價傳導成本
本次短缺的核心矛盾，在於高端AI算力需求與傳統消費電子需求對有限產能的激烈爭奪。為滿足英偉達(Nvidia)等科技巨頭對高帶寬記憶體(HBM)的巨額訂單，三星、SK海力士及美光等存儲巨頭，已將超過40%的DRAM產能轉向生產利潤更豐厚的HBM。這直接導致用於個人電腦與手機的標準DDR5 DRAM供應量銳減，形成「AI擠出消費」的獨特局面。更嚴峻的是，新增產能遠水難救近火。據行業分析，主要供應商的新建工廠從建設到量產需時兩年以上，意味著最快也要到2027年底才有實質性新產能釋放，供應緊張格局在中期內難以扭轉。
這一結構性變化，為整個產業鏈帶來了挑戰與機遇並存的複雜圖景。一方面，下遊終端品牌廠商成本壓力驟增，被迫啟動多輪漲價以傳導成本，可能壓制短期消費需求。另一方面，供應緊張與價格強勢周期被大幅拉長，為所有存儲晶片相關企業創造了前所未有的盈利窗口與戰略機遇期。這不僅體現在國際巨頭的利潤增長上，更為國產存儲產業鏈提供了加速替代與技術追趕的黃金賽道。
內企把握國產化替代機遇
觀察市場動向，內地企業已積極行動。例如，通富微電計劃投入8億元提升存儲晶片封測產能，長電科技亦聚焦相關新產品的產能擴張。這些動作顯示，內地產業正試圖在這一輪長周期中，強化自身在封測、模組乃至設計等環節的實力，以把握國產化替代的歷史性機遇。
對於投資者而言，理解此輪存儲晶片短缺的結構性與長期性至關重要。投資邏輯應從過往的周期性波動，轉向對產業格局重塑與國產替代進程的深度關注。在未來數年，擁有穩定產能、技術持續迭代、並能切入HBM等高端價值鏈的企業，其估值與盈利預期有望獲得持續上修。全球存儲市場正步入一個由AI定義的新時代，其間的供需失衡並非暫時現象，而是驅動行業價值重配的強勁動力。
香港股票分析師協會主席 鄧聲興(作者為註冊持牌人士，未持有上述股份)
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