鄧聲興：AI需求爆 上遊原料藏機遇 鄧聲興
近期市場對人工智能(AI)的關注焦點幾乎完全集中在應用層面的「龍蝦」，投資者目光紛紛投向AI如何落地，如何改變生活方式。然而，在這場狂歡的喧囂背後，產業鏈上遊正悄然發生著更為深刻的結構性變化，其投資機會或許遠比追逐熱點更值得深思。
AI伺務
器的爆發式增長正在重塑整個電子產業的底層邏輯。Prismark數據顯示，去年全球印刷電路板(PCB)市場增長率高達15.4%，遠超電子電器市場8.5%的增速，這意味著PCB在電子產品中的價值佔比正顯著提升。更值得關注的是，與AI伺務器相關的高密度互連板(HDI板)市場，2024至2029年預測年均複合增長率將達29.6%，成為整個PCB產業中增長最為迅猛的細分賽道。
高端技術設備嚴重短缺
從主板到加速器模組，從交換機到電源模塊，AI伺務器對PCB的需求不僅體現在數量上，更體現在技術規格的全面升級──更高層數、更細線路、更厚板厚，每一個技術指標的提升都意味著單位價值的倍增。
這一趨勢向上遊材料端層層傳導，引發了整個供應鏈的連鎖反應。以電子玻璃纖維紗為例，受AI伺務器與高端PCB驅動，對低介電、低膨脹、普通超細電子玻璃纖維紗的需求呈現爆發式增長，整體增速遠超供給。更為關鍵的是，高端織布機等設備嚴重短缺，交付周期長達兩年以上，直接卡住了產能瓶頸。行業庫存降至歷史低位，價格自去年9月起每月上調10%以上，不同性能產品的價格差距急劇拉開──低介電二代產品的價格已達普通產品的24倍，技術壁壘轉化為實實在在的定價權。
銅箔市場同樣呈現結構性景氣。新能源汽車高壓PCB對厚銅的需求、5G通訊對RTF銅箔的青睞、AI伺務器對HVLP銅箔的依賴，共同推動高性能銅箔需求持續攀升。而供給端，日本廠商壟斷高端陰極輥，後處理設備交貨周期長，國內擴產普遍排至2027年之後。日資企業轉向高毛利DTH載體銅箔，台資廠商柔性切換至AI、高頻高速PCB銅箔，進一步擠壓原有產能。供需失衡下，各種類銅箔加工費差距明顯──HVLP2銅箔每噸加工費已達標準銅箔的3倍以上，高端產能的稀缺性正在被市場重新定價。
材料供應鏈全線受惠
值得注意的是，這種上遊緊缺並非短期現象。從設備端看，日本豐田公司玻璃纖維織機產能每月僅100台，全球電子玻璃纖維布產能增加受限；從技術端看，低介電、低膨脹等特種材料需要長時間的客戶認證與工藝積累；從資本端看，新產能建設周期普遍在兩年以上。多重瓶頸疊加，意味著AI驅動的這一輪上遊景氣周期，其持續時間可能遠超市場預期。
對於投資者而言，當市場狂熱聚焦於AI應用何時落地、智能體如何改變生活時，不妨將目光轉向那些默默支撐這場技術革命的「幕後英雄」。從電子玻璃纖維紗到特種銅箔，從高性能覆銅板到多層HDI，每一個技術升級的背後，都伴隨著供應鏈的重新洗牌與定價權的轉移。下遊應用的商業模式仍需驗證，而上遊材料的供需邏輯已然清晰，或是當下最值得深思的投資線索。
香港股票分析師協會主席 鄧聲興(作者為證監會持牌人士)
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