陳樂怡：港股都有AI產業鏈？應該點部署？ 陳樂怡
AI熱潮持續，行業發展消息不絕於耳。國家成立大基金三期支持半導體產業，涉資3,440億元人民幣，主要重點爲晶圓代工或高端封裝、高頻寬記憶體、半導體設備及材料，增強國內半導體的競爭實力。另外，Nvidia首席執行官黃仁勳日前宣布，Nvid
ia新一代AI晶片Blackwell系列已經開始投入生產。而且Nvidia計劃在2025年推出更高端的Blackwell Ultra晶片，並採用HBM4高頻寬記憶體，預計將會加大對於熱壓焊接(TCB)的需求。
港股AI產業鏈當中，封裝設備龍頭ASMPT(00522)首季銷售收入為31.4億元，按年減少19.9%，按季下跌7.8%，符合公司指引。經調整盈利為1.77億元，按年跌43.7%，按季則升1.32倍，優於市場預期。新增訂單為32億元，按年減少9.8%，按季則增長17%。儘管半導體業務受下行周期拖累，惟訂單付運比率升至1以上，為七個季度以來首次，預示下半年業績有望持續改善。
另外，ASMPT客戶拓展理想，公司自去年下半年獲得TCB晶片到基底應用的訂單，並已開始向領先晶圓代工客戶付運TCB工具，預計自第二季度起將會取得更多來自該客戶及其供應鏈合作夥伴的訂單。市場預測2023至2026年間收入及經調整純利年複合增長分別達到13%及60%，現價對應24財年預測市盈率30倍。預計AI晶片需求驅動下，先進封裝業務迎來高速增長，盈利前景具憧憬空間。向上阻力位112.62元，支持位為86元。
信達國際研究部助理經理 陳樂怡(作者為證監會持牌人，其及其有聯繫者並無擁有上述建議股份發行人之財務權益)
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