華虹半導體有望上試去年阻力
華虹半導體有望上試去年阻力
華虹半導體透過技術升級及流程優化，不斷提升生產效率。(網上圖片)
華虹半導體(1347)主要業務是專注在8吋和12吋晶圓製造，主要產品包括IGBT、快閃記憶體、邏輯電路、射頻(RF)及電源管理IC(PMIC)。公司在亞洲半導體
市場中占有一席之地，而且更受惠於不斷增長的AI需求和電動車市場的發展。雖然目前8吋晶圓的利用率因IGBT需求疲弱而下降，但12吋晶圓的利用率依然穩定在100%以上，而且更隨著12吋晶圓產能的提升及晶圓價格預期上漲，華虹的收入預計在2025年增長15%至20%。同時，快閃記憶體需求逐步回暖，將促進業務增長，加上電動車和AI技術的快速發展，PMIC等產品的需求將持續強勁，有助華虹保持較強勁的增長，當中PMIC在2024年更佔集團總收入的16%至17%。
雖然集團在市場競爭激烈下，特別在晶圓價格上漲的情況下，原材料價格和運營成本的上漲對利潤率產生壓力。不過，集團透過技術升級及流程優化，不斷提升生產效率，以應對成本上的挑戰。市場預期集團2024年全年收入為20億美元，按年下跌近11%，至於2025年的收入將增長24%，達到約24.5億美元。毛利率預計在2025年將超過20%。至於即公佈的2024年的預測EPS為0.065美元，而2025年預測將回升至0.12美元，顯示出集團盈利能力的改善。
華虹半導體於去年8月16日至今年1月14日期間的股價共錄得14.5%的升幅，期間，共錄得26.04億元的資金流入，當中大戶佔其中的20.67億元，而散戶則佔當中的5.35億元。同期大戶投資者的坐貨比率最高曾升上12.1%；而最低則跌至-5.88%，而到1月14日當日則為5.62%，反映出大戶資金動力已有改善的跡象，或有助股價繼續作出反彈，有利推動股價逐步回升。
華虹半導體股價於去年9月11日跌至14.88元水平見底後持續作出反彈，而且更一度在去年10月跟隨大市作出明顯的反彈，最高曾升上32.75元見頂後回調，股價逐步跌返去年11月低位19.14元後開始進入整固。由於回調期間，9天RSI未有失守30水平，而且更在反覆波動下，9天RSI未有跌穿30，反映股價回調已接近尾聲，股價於1月8日再度跌返19.62元低位後，股價以4連陽作出反彈，雖然股價剛好升返保歷加通道頂部，但股價未有出現見頂跡象，暫時仍然有望作出進一步的反彈，只要股價未有失守20元的橫行走勢底部支持，預期股價仍然可以繼續反彈，並以去年10月及11月反彈阻力位25.5元水平作為目標。
投資專欄 - 彭偉新 舊文
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