鄧聲興：內地晶片自主化全速發展 鄧聲興
內地半導體產業正在展現強勁的發展勢頭。最新消息顯示，內地科企巨擘華為計劃在今年實現約60萬片910C昇騰晶片的生產目標，相較今年產量實現翻倍增長。更值得關注的是，到明年，昇騰系列晶片的總產能預計將進一步提升至160萬片。在當前國際環境下，內地晶
片產業的自主化進程正在持續推進。
華為國產芯技術突破
從技術發展角度觀察，華為已經制訂了系統化的產品路線圖。公司公開的計劃顯示，將在2028年前分階段推出昇騰950、960和970系列晶片，這些產品都是現有910系列的自然技術演進。特別是在明年底，公司計劃推出具有創新意義的910D晶片，該產品將實現集成封裝技術突破。
在製造環節，中芯國際(00981)的7納米生產線正在不斷優化工藝水平。雖然與國際領先的4納米技術相比仍存在提升空間，但內地產業鏈的協同效應正在逐步增強，這為未來技術升級奠定基礎。
市場需求方面呈現出積極態勢，相關數據表明，僅英偉達（Nvidia）一家公司在2024年就向內地市場供應了100萬片特製版H20晶片，側面反映出內地市場對人工智能（AI）晶片的旺盛需求。面對這樣的市場環境，華為的產能規劃顯示，公司計劃在今年投放100萬片裸晶片，到明年將進一步增加至160萬片。這些產能布局將有效滿足從大型互聯網企業到新興科技公司對AI晶片的多元化需求。
產業鏈強化協同效應
從產業鏈協作來看，內地半導體企業之間的配合日益緊密。華為與中芯等合作夥伴，在技術研發和生產製造等環節持續深化合作。與此同時，上海微電子等設備供應商在關鍵技術領域也不斷取得新的突破。這種產業鏈的協同發展為整個行業進步提供重要支持。雖然在個別技術環節還需要持續投入和追趕，但產業整體呈現出健康發展的態勢。
綜合分析當前情況，內地半導體產業已經進入了一個新的發展階段。在技術創新、產能提升和市場需求等多重因素的共同推動下，國產晶片的自主化進程正在穩步推進。從短期來看，現有產能規劃能夠部分滿足市場需求；從中長期觀察，持續的技術積累和產業協同將為行業發展注入新的動力。隨著各方資源的不斷投入和技術經驗持續累積，內地在半導體領域的發展前景值得期待。
香港股票分析師協會主席 鄧聲興（作者為註冊持牌人士，未持有上述股份）
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