華虹半導體復甦記錄：收入爆發與股價反彈機遇
華虹半導體復甦記錄：收入爆發與股價反彈機遇
華虹半導體的整體財務狀況在2025年呈現穩健復甦態勢。(網上圖片)
華虹半導體(1347)是內地一家專注於「特色工藝」晶圓代工的半導體企業，不生產完整的晶片(如手機處理器)，而是為客戶(如晶片設
計公司)提供半成品晶圓製造服務，讓客戶後續組裝成最終產品。而集團專注於特色工藝和高毛利的半導體產品，包括功率半導體、模擬IC、微控制器單元(MCU)、非易失性存儲器及其他邏輯RF產品。其中，NOR Flash和電源管理IC在收入中佔有重要比例，特別是與AI伺服器相關的產品佔比約10%至12%。集團的主要亮點包括高資本利用率、毛利率提升及持續的產能擴展。短期內，華虹能受惠於行業需求強勁和價格回升，至於中期方面，隨著無錫新廠的產能釋放，將進一步帶動收入增長；另外，以長期而言，隨著公司在AI和車用市場的擴展，以及「中國為中國」的策略，華虹有望獲得更多國際訂單。
華虹半導體的整體財務狀況在2025年呈現穩健復甦態勢，儘管面臨全球半導體市場波動，但受益於AI和新能源汽車需求增長，集團的經營表現逐步改善。2025年第三季度，集團實現創紀錄的季度收入6.352億美元，較去年同期增長20.7%，較上季度增長12.2%，主要驅動因素包括晶圓出貨量增加和平均售價上漲，這反映出集團產能利用率提升至約90%以上，以及功率器件和模擬電源管理產品的強勁需求。縱觀2025年前三季度，累計收入預計超過18億美元，全年收入有望達到約22億美元，較2024年的20.04億美元增長約10%，顯示集團在成熟製程市場的競爭優勢逐步顯現。
至於盈利方面，集團的毛利率在2025年第三季度回升至13.5%，較去年同期上升1.3個百分點，這得益於成本控制和產品組合優化，然而淨利潤表現相對疲弱，第三季度淨利僅為2570萬美元，較去年同期下滑43%，主要受研發投資和折舊費用增加影響。2025年前三季度淨利總計約8,000萬美元，較2024年全年5,800萬美元有所改善，但整體盈利能力仍需透過產能擴張來進一步提升。集團的稅後淨利率約為4%，低於行業平均水平，顯示盈利壓力猶存。
市場預期華虹半導體2025年的全年收入按年上升21.7%至24.1億美元，而該升勢將會延續至2026年，預期2026年的全年收入仍然可按年上升23.9%至29.86億美元。至於每股盈利方面，2025年及2026年的每股盈利分別為0.044美元及0.12美元，按年上升29.7%及1.76倍，至於預測市盈率則分別為206倍及74.7倍。現時，市場上共有19倍分析師對華虹半導體有進行調研覆蓋，目標價由29元至119元，至於目標價的中位數則仍然有76元。以上周五收市價71.9元計算，仍然有3.6%的上望空間。雖然以目標價計算，上升空間並不明顯，不過，由於預期未來幾年全球對華虹半導體所生產的晶片的需求仍然有持續的增長，預期估值仍然有望推升。
至於股價由今年低位19.62元開始形成的升浪，並最高曾升上10月高位見99.5元後，股價即持續回調，更一度跌至最低位見11月24日低位64.55元，剛向下跌穿了整個由今年1月低位形成的升浪總升幅的38.2%回調目標69.2元後，便隨即作出反彈，而且更多次在該水平見明顯支持，包括上周五低位亦未有失守該支持。加上股價回調期間，9天RSI亦未有失守30便開始作出反彈，相信股價維持在支持以上的機會較大。由於整體估值仍然能穩定，預期股價有望先作出反彈，投資者可以在現價71.9元水平買入，上望12月8日高位80.35元，只要股價未有失守69.2元收市，暫時毋須止蝕離場。
本人並沒有持有股份及相關衍生產品之權益。
投資專欄 - 彭偉新 舊文
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