廖嘉豪：環球半導體行業有望追落後 廖嘉豪
推動人工智能顛覆性發展的全球半導體基礎設施股價表現落後，主要受累其他消費半導體產品如智能手機、電腦等需求不振引致的庫存問題。但隨著人工智能基建設施持續發展到2024年及以後，半導體設備和晶圓廠的風險與回報平衡較吸引，當中有3個因素帶動全球半
導體設備和晶圓廠的策略性機會：人工智能需求不斷增長、半導體下行週期見底反彈以及美國對華科技設限的影響沒有市場擔心般大。
生成式人工智能及其應用的興起使基礎設施需求轉向高性能運算，需極度依賴數據中心、雲服務提供商和其他支持大語言模型的運營商，而半導體供應商則是背後的重要推手，加上行業入場門檻極高，全球主要半導體供應商有望受惠人工智能晶片設計公司和平台運營商不斷增長的人工智能相關訂單。
儘管人工智能相關需求已成功抵銷部分其他半導體產品消費者的需求放緩，但人工智能半導體佔整個半導體市場規模目前不足10%，仍然相對較低。筆者將半導體供應鏈中的龍頭企業分為兩組：一組為半導體設計公司，另一組為生產晶片的半導體設備和製造設施(晶圓廠)。在整個半導體產業周期性低迷下，設備及生產商股價明顯未能受惠市場對人工智能基建設施上升的預期。半導體設備供應商和晶圓廠龍頭(31倍市盈率)平均市盈率較最大的半導體設計商(43倍市盈率)折讓達28%。
半導體下行周期似乎已見底反彈。追蹤全球電子產品需求週期性波動情況的花旗領先電子產品指數或已於2022年11月見底，並持續反彈至2023年8月。抑制主要半導體供應商利潤增長的主要阻力是疫後的過剩庫存，但經過一年的去庫存後已顯示早期觸底跡象。台灣半導體行業的庫存與銷售比率已從2023年2月的2倍紀錄高位回落至約1.4倍。而南韓半導體行業的相同指標也從2023年初的約2.6倍高位有所回落。加上自2023年2月以來，全球半導體出口和銷售已從觸底反彈，全球半導體貿易見底和最終復甦或會支持半導體行業未來幾季盈利向上修正。
短期內，與美國對華科技設限的相關地緣政治風險似乎可控，最近的拋售潮亦可能反映大部分相關的風險因素。中國從美國及荷蘭入口的半導體設備在限制措施宣布後大幅上升，其中台灣和南韓的晶片製造商受到的影響可能最小，因為它們對中國的出口能獲得美國無限期豁免的機會較大。半導體供應鏈高度互相依賴以及中國需求佔全球份額巨大均令實行限制措施極具挑戰。
花旗銀行投資策略及環球財富策劃部主管 廖嘉豪
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