AI與國產化雙引擎推動中芯國際中長期成長
AI與國產化雙引擎推動中芯國際中長期成長
中芯國際的核心亮點在於其為中國唯一可大規模提供28納米及以下製程的本土代工龍頭。(資料圖片)
中芯國際(981)為中國最大的晶圓代工企業，提供涵蓋28納米及以下之先進及成熟製程邏輯晶片製造服務，並布局
電源管理、MCU、BCD、記憶體相關邏輯及高階顯示驅動等特色工藝平台，同時積極發展先進封裝業務。集團收入主要來自智能手機、電腦與平板、消費電子、工業及汽車等應用領域。按應用分類，2025年第四季收入中，智能手機佔比與上季持平，電腦與平板以及互聯網與可穿戴設備佔比下降，消費電子及工業與汽車則有所上升；按地區劃分，中國區收入佔比按季提升。
集團的核心亮點在於其為中國唯一可大規模提供28納米及以下製程的本土代工龍頭，受惠於「國產設計＋國產製造」趨勢，以及人工智能(AI)帶動的邏輯及周邊晶片需求增長。短期而言，公司受惠於產能利用率維持高位及部分供應偏緊產品具備提價能力；中期受惠於產能擴張與產品組合優化；長期則受惠於半導體設備國產化率提升，以及中國晶片本土化趨勢延續至2030年。
從行業角度分析，全球晶圓代工市場於2025年仍處於成熟製程供過於求階段，標準化成熟節點產品價格面對每年約5%的自然下行壓力。然而，8吋產能出現行業性瓶頸，電源管理、汽車及部分記憶體相關產品供應偏緊，具備一定提價空間。AI帶動先進邏輯及周邊晶片需求上升，同時推動記憶體價格回升，但價格傳導或對中低端消費電子需求構成壓力，顯示行業仍屬結構性分化，而非全面復甦。在市場競爭方面，海外成熟製程同業產能利用率約為75%至80%。相比之下，公司受惠於本土替代趨勢及供應鏈重組，產能利用率得以維持較高水平，並透過將產能轉向供應緊張及差異化平台，以減輕價格競爭壓力。技術層面上，EUV仍屬結構性缺口，但本土浸沒式DUV及半導體設備國產化滲透率約為15%，未來有望再提升10至15個百分點，長遠有助降低設備供應風險。
營運成本方面，折舊為盈利的主要壓力來源。2026年折舊預計按年上升約30%，並可能於2027年見頂，令毛利率短期受壓，維持於高十位數至低二十位數區間。整體而言，行業仍處於高資本開支及高固定成本階段，企業需透過提升產能利用率及優化產品組合以對沖成本壓力。
市場方面，目前共有22位分析師覆蓋該股，目標價介乎25元至134元，中位數為75.7元，較現價仍有約19%上升空間。市場預期2026年全年營收為766.3億元人民幣，按年增長14.7%；2027年進一步按年增長19%，至912.2億元人民幣。每股盈利方面，2026年及2027年預測分別為0.89元及1.16元人民幣，按年增長42.7%及30.1%。對應預測市盈率約為60倍及46倍，估值仍高於部分海外同業，但在內地需求持續國產化背景下，高估值或具一定支持。
技術走勢方面，股價自去年4月37元低位反彈，一度升至93.5元高位，其後回落並於去年12月跌至62元水平後反彈，惟在80元遇阻。近日股價再度回落至約60.7元，接近前低位。雖然9天RSI跌穿30水平，顯示技術上超賣，但只要股價能企穩60元水平，短期有望回穩。若未形成「一底低於一底」的下行趨勢，股價仍有機會反彈。投資者可考慮於60元附近部署，目標上望50天線約71.8元，若跌破57元則宜止蝕離場。
資深證券分析師 (並非是證監會持牌人)
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投資專欄 - 彭偉新 舊文
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