30/09/2026 16:46
《楠楠自語－莫灝楠》封裝不只CoWoS，手機都要升呢
《楠楠自語》談封裝，大家只識CoWoS。但今年開始，封裝升級已經由人工智能(AI)伺服器，蔓延到iPhone、Android旗艦機及AI PC。封裝正式由配角變主角。
1. 帶頭的是Ap
ple。A20 Pro已確認採用台積電WMCM，是Fan Out（扇出型封裝）技術的另一條路線。DRAM由疊在晶片上改為放在旁邊，散熱比較好、頻寬較闊，方便手機跑AI。M5 Pro/Max更直接用SoIC-MH（小晶片在同一個基板上排列）。
2. Android亦緊跟。高通8 Elite Gen 6採用Offset PoP（錯開封裝，增加散熱空間），Samsung Exynos 2600則採用FoWLP_HPB（Fan Out分支），熱阻最多降16%。聯發科天璣9600據報仍然採用傳統PoP（傳統手機晶片封裝），明顯比Apple慢。
3. 大行估計，WMCM月產能在2027年會超過12萬片，數目與CoWoS差不多，但每片價值低很多。高價值部分留在台積電、Samsung及Intel手中，OSAT（日月光/長電）只能做Android PoP、SiP及面板級封裝的生意。
4. 最受惠的是設備及材料商。RDL層數增加，光刻、電鍍、濕製程、黏晶、探針卡需求全部上升。
5. 未來還有WMCM擴展到M系列、混合鍵合、面板級FOPLP，再下一步是將DRAM直接疊在邏輯晶片上，不過暫時未有時間表。
6. 封裝升級會否令晶片價格大升？不會。A20據報約280美元，比A19 Pro貴約八成，主因是2納米晶圓及DRAM漲價。WMCM每片只約2至8美元，估計佔晶片總價值3%左右。
7. 晶片及DRAM合共貴了超過200美元，iPhone 18 Pro只加價100美元，Apple自己承擔部分成本。Android品牌利潤薄，新封裝只會放在旗艦機。
8. 風險不小：IDC預測2026年手機出貨量跌16.7%；Apple保持到，不過其餘幾間Android廠都是「塘水滾塘魚」，大家都捲，最後出貨量都是你給我、我給回你。但設備、技術升級都會加價，又有AI PC的需求，可能重新帶動消費電子的換機潮。
9. 以前揀手機只看幾多納米。2納米之後，晶片再縮細愈來愈難，下一場仗是怎樣「包」。晶片是食材，封裝是廚師，同一塊晶片，包得好不好，出來是兩回事。
當然，全世界最好嘅食材及廚師，仍在台灣。《獨立股評人 莫灝楠》
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