周亨 - 台積電揭開半導體業績序幕 ｜財股魔鏡
Previous Next 上周我們談了半導體製造領先企業在減碳方面的長期努力及未來目標，本周我們回到其最新的財務表現。看看最近半導體複雜的外圍內不明朗因素， 台積電（TSMC）上周公佈亮眼的首季財報，其中毛利率及營業利益率雙
雙升分別至55.6%及45.6%，不但創歷史新高亦超出市場預期，稅後淨利年增45.1%。但外資對後市評價不一，反映對外部因素和未來前景隱憂。
台積電先進晶片的研發進程持續領先，公司高層預計最先進的3納米晶片，將於今年下半年量產，並在2023年貢獻營收；位於日本及美國的5納米及12納米以上的新廠也在建設中。此外，2納米的研發也按進度進行，預計2024年進入風險試產階段，2025年下半年量產。雖然智能手機市場放緩，但其高效能運算（HPC）隨著近年各應用的擴大投入，首季營收比重首度超越智慧手機達41%，在5G、高頻寬、高效能、低功耗的大趨勢下需求熱絡，車用晶片市場也需求強勁。短期至中期，台積電仍處於供不應求的狀態，今年仍按計劃擴產，而且營運也不受材料短缺影響。
然而近期對消費電子產品需求減弱及半導體生產鏈恐受外部因素波及，包括記憶體晶片製造受多地封城、俄烏戰爭及高通脹等不利因素影響。這兩年供應鏈及需求所推升的高庫存，將終將面臨調整，加上全球持續的高通脹壓抑電子科技產品消費，更多的半導體大企業都在擴廠導致未來兩至三年，可能有許多新產能，新廠亦將導致折舊變高，而影響未來利潤率。
四月最後一周，包括蘋果、Tesla、Google、Intel、AMD、德州儀器、賽靈思、三星等其他半導體上、中、下遊的科技要股將公佈最新的季度業績及展望。屆時將進一步提供投資者評估半導體等相關行業的未來走勢，復工對未來多類電子產品出貨情況等訊息。
博譽顧問集團資深顧問
周亨
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